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持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

2022-09-21 14:21:31 来源:汽车日记

  半导体行业已进入后摩尔定律时代,芯片特征尺寸已接近物理极限。密封试验中中间路径的兴起已成为延续摩尔定律的必然选择。随着物联网时代的到来,电子产品对集成电路的复杂性、高密度和低功耗提出了越来越高的要求,这对集成电路封装技术提出了更高的要求。此外,随着新能源汽车和工业芯片的蓬勃发展,需求正迅速增长。密封测试作为半导体产业链的重要组成部分,起着举足轻重的作用。

  比亚迪半导体作为中国领先的半导体企业,比亚迪半导体封装测试厂主要服务于汽车电子、工业、物联网设备、消费电子等热点领域。我们将根据客户需求提供定制解决方案,利用我们深厚的技术积累和在大规模生产应用方面的丰富经验,打造我们的核心竞争力,并为客户提供高效、智能和集成的集成半导体解决方案。

  持续加强高性能技术布局

  包装和测试工厂成立于2008年,主要负责为半导体设计公司的集成电路提供专业的包装和测试OEM服务。包装检测厂拥有完整的包装检测生产线、完整的集成电路包装生产工艺和多种检测生产工艺。产品涵盖DFN/QFN/LQFP及其他密封测试、晶片划线、晶片测试、成品测试和车辆规格的三温测试。硅片划线能力涵盖硅片、太子片、碳化硅片切割等工艺;测试能力可以提供定制的产品测试和开发服务,如CP和FT。

  管理体系先后通过了ISO14001(环境管理体系)、ISO45001(职业健康安全管理体系),ISO9001(质量管理体系)和IATF16949(汽车质量管理系统)等认证。

  多系列标准化定制产品

  QFN系列

  QFN封装是一种表面贴装芯片封装技术,由小垫尺寸和封装体积的塑料封装材料组成,加上优异的电气和热性能,可以应用于任何有尺寸、重量、成本和性能要求的应用场景。比亚迪半导体封装测试厂拥有16-64针QFN封装产品qfn4*4a-16l、QFN四*4c-20l、QN4*4b-32l和qfn7*7a-64l。塑料包装的总尺寸为4mmx4mm和7mmx7mm。它可以定制框架设计和多规格焊盘,以满足不同芯片的要求。

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  LQFP系列

  LQFP是一种薄型方形扁平封装,主体厚度为1.4mm。该技术实现的芯片引脚之间的距离非常小,引脚非常薄。它也被认为是最成熟的工业标准包之一。LQFP通常用于存储器、视频ASIC DSP、控制器、处理器、门阵列、SRAM和PC芯片组等应用。比亚迪半导体封装测试厂的LQFP技术符合JEDEC标准,48~100针。目前,已经建成了lqfp48l(0707)、lqfp64l(1010)和lqfp100l(1414)封装生产线,框架设计和多规格焊盘也可以定制,以满足不同的芯片要求。

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  永远不要忘记初衷

  坚持自主研发,攻关创新

  比亚迪半导体作为中国领先的半导体公司,在芯片设计、晶圆制造、模块封装和测试的全产业链上具有综合运营能力,坚持自主创新的发展道路,以车用半导体为核心,不断完善产品线布局,并继续拓展下游应用场景。产品市场前景广阔。随着集成电路封装技术的不断发展,比亚迪半导体封装测试厂将不断丰富自身的产品体系,优化产品结构,提高定制封装测试服务能力,满足客户的多元化需求,进一步提高综合配套服务水平,提高产品的综合竞争力。

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